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  • 流通值 38.42亿
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    38.42亿
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公司简介
公司名称 苏州晶方半导体科技股份有限公司
英文名称 China Wafer Level CSP Co.,Ltd.
曾用名 --
A股代码 603005
A股简称 晶方科技
B股代码 --
B股简称 --
H股代码 --
H股简称 --
证券类别 上交所主板A股
所属东财行业 电子元件
上市交易所 上海证券交易所
所属证监会行业 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
总经理 王蔚
法人代表 王蔚
董秘 段佳国
董事长 王蔚
证券事务代表 吉冰沁
独立董事 罗正英,钱跃竑,鞠伟宏
联系电话 0512-67730001
电子信箱 info@wlcsp.com
传真 0512-67730808
公司网址 www.wlcsp.com
办公地址 江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
注册地址 苏州工业园区汀兰巷29号
区域 江苏
邮政编码 215026
注册资本(元) 2.30亿
工商登记 913200007746765307
雇员人数 1079
管理人员人数 16
律师事务所 国浩律师(上海)事务所
会计师事务所 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
公司简介 苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司OptizInc.(位于PaloAlto,加州)将持续专注于技术创新。近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,公司1)设立美国子公司OptizInc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2)购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。晶方科技全球员工将近2000人,工程师和科学家大约400人,其中超过50%拥有高等学位。
经营范围 许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。
核心题材

重点1:所属板块电子元件 国产芯片 江苏板块 苹果概念 融资融券 生物识别 增强现实 证金持股

重点2:经营范围许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。

重点3:传感器领域的封装测试业务公司主营业务:公司专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片(MEMS)、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等,该等产品广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机、游戏机)、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等诸多领域。

重点4:封装测试行业2019年,将是我国集成电路产业发展更新、更快、更强的一年,同时产业面临的形势将比2018年更加严峻复杂。在新的一年,在更多的新兴产业领域,不管是互联网、物联网、云计算、大数据、5G通信,还是智能终端、人工智能、智能电网、轨道交通、工业控制、新能源汽车,对新产品、新技术的需求,都为集成电路产业提供巨大市场。同时,半导体产业将进一步向中国大陆转移,新建生产线的产能将逐步释放,新兴市场应用兴起等都必将使我国对半导体产品的市场需求进一步扩大并推动我国半导体产业迎来更大的发展。

重点5:技术特点晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装,再将晶圆切割分离成单一芯片,封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致,符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。作为一种新兴的先进封装技术其具有成本优势和产业链优势,随着消费电子对尺寸、性能和价格的需求日益提升,晶圆级芯片尺寸封装技术必将成为主流的封装方式之一。目前,全球只有少数公司掌握了晶圆级芯片尺寸封装技术,公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者,具有技术先发优势与规模优势。

重点6:技术自主创新公司具备技术持续创新、并将创新技术推向市场的核心能力。在技术自主创新中,公司技术储备日益多样化,应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术,公司顺应市场需求,自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术,应用于MEMS、生物身份识别系统、发光电子器件的晶圆级芯片尺寸封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等,这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片。

重点7:知识产权体系公司在保持技术自主创新的同时积极进行全球知识产权布局,并在传感器领域建立了完备的知识产权体系,在中国已获授权专利179项,正在申请196项;在美国等其他国家获得授权专利101项,正在申请59项。健全的知识产权体系在保障公司技术优势的同时,有利于公司全球市场的拓展与产业布局。

重点8:先进晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技改项目首发募集资金投资项目的实施内容为新建年封装36万片晶圆的WLCSP封装平台。该项目的实施,一方面将有效缓解公司目前封装产能不足的局面;另一方面将公司的封装领域扩展到LED、MEMS等领域。本项目总投资86,630.00万元,其中建设投资82,230.00万元,流动资金4,400.00万元,项目建设期24个月。本项目建设期为两年,达产期两年,第一年达产60%,第二年达产100%。项目达产后,预计年均新增营业收入60,315.00万元,年均新增净利润总额18,237.00万元。本项目的税后财务内部收益率为26.90%,全部投资税后静态回收期为4.79年。

收益(一) 0.094 PE(动) 117.21
净资产 8.243 市净率 2.67
总营收 2.00亿 同比 -27.91%
净利润 2156万 同比 -10.99%
毛利率 33.08% 净利率 10.75%
ROE 1.14% 负债率 13.35%
总股本 2.30亿 总值 50.53亿
流通股 1.75亿 流值 38.42亿
每股未分配利润 2.952元 上市时间 2014-02-10
成立日期 2005-06-10 上市日期 2014-02-10
发行市盈率(倍) 33.76 网上发行日期 2014-01-23
发行方式 市值申购,网上定价发行,网下询价配售 每股面值(元) 1.00
发行量(股) 5667万 每股发行价(元) 19.16
发行费用(元) 4534万 发行总市值(元) 10.9亿
募集资金净额(元) 6.67亿 首日开盘价(元) 22.99
首日收盘价(元) 27.59 首日换手率 6.61%
首日最高价(元) 27.59 网下配售中签率 7.75%
定价中签率 1.32%
报告日期2019-06-302019-03-312018-12-312018-09-302018-06-302018-03-312017-12-312017-09-302017-06-30
基本每股收益(元)0.09000.01000.31000.13000.11000.05000.42000.29000.2300
扣非每股收益(元)0.0029--0.1100--0.0500--0.3000--0.1900
稀释每股收益(元)0.09000.01000.31000.13000.10000.05000.42000.29000.2300
每股净资产(元)8.08417.99978.04187.90487.68917.76157.70197.49457.4093
每股公积金(元)4.01674.01674.00314.04924.04043.98493.96943.90063.8653
每股未分配利润(元)2.89502.81732.87302.73032.70392.74742.70242.61102.5588
每股经营现金流(元)0.19960.14691.24750.28760.12690.03851.00790.69500.4974
营业总收入(元)2.00亿8513万5.66亿4.25亿2.78亿1.41亿6.29亿4.54亿3.09亿
毛利润(元)6210万2085万1.49亿1.10亿7523万4066万2.25亿1.68亿1.26亿
归属净利润(元)2156万335万7112万3040万2422万1046万9569万6468万5252万
扣非净利润(元)67.7万-624万2464万1551万1218万507万6757万4425万4291万
营业总收入同比增长(%)-27.91-39.73-9.95-6.21-10.087.0022.7229.4429.72
归属净利润同比增长(%)-10.99-67.96-25.67-52.99-53.89-55.0981.39113.72102.60
扣非净利润同比增长(%)-94.44-223.04-63.53-64.95-71.63-70.79100.42186.29191.88
营业总收入滚动环比增长(%)-4.21-9.91-5.730.50-6.331.472.155.5411.77
归属净利润滚动环比增长(%)6.94-9.9915.80-8.86-18.68-13.409.789.8532.37
扣非净利润滚动环比增长(%)-1.43-45.89-36.545.43-33.37-18.198.100.9452.74
加权净资产收益率(%)1.140.183.891.681.330.585.563.773.10
摊薄净资产收益率(%)1.140.183.781.641.340.585.343.713.05
摊薄总资产收益率(%)0.970.153.241.441.150.504.733.242.64
毛利率(%)33.0827.4727.9427.2628.6830.2437.2038.5242.13
净利率(%)10.753.9412.567.158.717.4015.2214.2616.98
实际税率(%)14.6713.1311.0910.409.7915.979.3515.7815.66
预收款/营业收入0.070.200.030.040.060.080.020.010.01
销售现金流/营业收入1.041.371.121.081.061.051.081.051.05
经营现金流/营业收入0.230.400.520.160.110.060.370.360.37
总资产周转率(次)0.090.040.260.200.130.070.310.230.16
应收账款周转天数(天)61.5261.5349.7856.0458.8452.1656.7361.1963.72
存货周转天数(天)95.80104.1363.1668.3069.5467.3053.9156.2457.43
资产负债率(%)13.3514.4517.1112.5414.8313.7415.2715.1315.77
流动负债/总负债(%)40.5241.6549.6474.4477.1473.6475.2576.8177.09
流动比率8.627.665.684.714.324.734.123.963.67
速动比率8.017.115.324.283.994.383.823.663.40
日期2019-06-302019-03-312019-01-312018-12-312018-09-302018-06-302018-03-312017-12-312017-09-302017-06-30
股东人数(户)2.52万2.54万2.36万2.43万2.38万2.30万2.25万1.69万2.22万2.08万
较上期变化(%)-1.077.82-3.052.183.572.0233.64-24.106.7010.77
人均流通股(股)6943.66869.67406.57180.67336.87468.87619.31.0万7728.88246.4
较上期变化(%)1.08-7.253.15-2.13-1.77-1.98-25.1731.75-6.28-9.72
筹码集中度非常集中非常集中非常集中非常集中非常集中非常集中非常集中非常集中非常集中非常集中
股价(元)18.6821.3114.4116.4217.1122.0229.1935.2833.0427.99
人均持股金额(元)13万15万11万12万13万16万22万36万26万23万
前十大股东持股合计(%)54.7955.71--58.4557.7457.3959.0762.1663.3163.85
前十大流通股东持股合计(%)32.0032.89--34.9134.9234.7936.4539.5440.7041.34
机构属性 持股家数(家) 持股总数(万股) 持股市值(亿元) 占总股本比例(%) 占流通股
比例(%)
基金10.390.000.000.00
QFII-----
社保-----
保险-----
券商-----
信托-----
机构汇总10.390.000.000.00
  • 长阳战斗1
    2020-02-22 09:14:22
    2020大科技优质强势个股长阳战斗——晶方科技(603005)。长阳战斗——通富微电(002156)。长阳战斗——三安光电(600703)。长阳战斗——长电科技(600584)。长阳战斗——立讯精密(002475)。长阳战斗——北京君正(300223)。长阳战斗——欧菲光(002456)。长阳战斗——闻泰科技(600745)。长阳战斗——南大光电(300346)。长阳战斗——耐威科技(300456)。长阳战斗——汇顶科
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  • 股海风雨999
    2020-02-21 23:01:24
    看看晶方科技,看看600多块一股的卓胜微,华微电子就是下一个10倍股!! 今年底底或明年初到达位置!
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  • 阴买阳卖
    2020-02-21 12:43:23
    晶方科技继续持有目前浮盈5.5%,尾盘46.4左右卖出了华友钴业亏3个多点,华友昨天跌停抄,今天应该是红盘拉起的,结果一整天大部分都在水下,尾盘割肉了!亏损不涨的的全部卖出,只留下上涨的!明日继续再战!end!
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  • 无聊的人啊
    2020-02-21 12:43:20
    大A双龙传,诚迈科技,晶方科技。软硬件双总龙
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  • 林哥骑牛唱征服
    2020-02-21 12:43:18
    现在在南京证券的仓位相当于昨天在板价走掉的奥特佳的资金。下午处理掉南京证券,哎呀,拉平盘了,下午处理掉。看中午收盘的情形,重头戏在下午。今天大盘成交量应该再4500亿以上。持续放量是好事。晶方科技量能不错,不要太过于放量或者严重缩量就可以。还有不到一个板的空间就10倍了,不知道是以什么形式演绎,是过还是不过。记得之前做星期六好像就差了1元左右吧
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  • 粮食与思想啊
    2020-02-21 10:33:08
    买的华天科技,东方财富,晶方科技,苏州固锝都涨了,就你万花丛中一点绿。明天我要调仓换股,耐威科技一成仓省的占用我资金
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  • 股市赚钱真容易
    2020-02-21 10:19:40
    这股需要一个强庄。看看晶方科技,这么强的原因是有过硬的技术,和而泰也一样,毫米波射频芯片技术上市公司中唯一的一家,虽然去年年利润才一个亿,但技术一旦能够民用,那就是独霸全国市场,这个市场有多大?大家可以想象一下。
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  • 股友whanqccz
    2020-02-20 23:21:36
    巨星科技估值偏高,合理估值8元;走势偏弱,远远落后大盘;明天先换成强势股晶方科技、火炬电子、航天发展、中青宝、东方财富、同花顺等,提高资金利用率;等巨星科技跌到8元以下时,再介入不迟!
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  • 股友whanqccz
    2020-02-20 23:21:29
    巨星科技估值偏高,合理估值8元;走势偏弱,远远落后大盘;明天先换成强势股晶方科技、火炬电子、航天发展、中青宝、东方财富、同花顺等,提高资金利用率;等巨星科技跌到8元以下时,再介入不迟!
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  • 东门吹雪之笑202
    2020-02-20 20:32:53
    本大神看着晶方科技口水都流出来了,果断在尾盘36.5元抛出5万股航锦科技,计划明天拿一部分资金买晶方,一部分资金在35元附近吃入航锦。小散们认为我的计划可行吗?
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