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  • 流通值 38.42亿
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  • 总股本
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  • 流通值
    38.42亿
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    52.02亿
  • 每股资产
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公司简介
公司名称 苏州晶方半导体科技股份有限公司
英文名称 China Wafer Level CSP Co.,Ltd.
曾用名 --
A股代码 603005
A股简称 晶方科技
B股代码 --
B股简称 --
H股代码 --
H股简称 --
证券类别 上交所主板A股
所属东财行业 电子元件
上市交易所 上海证券交易所
所属证监会行业 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
总经理 王蔚
法人代表 王蔚
董秘 段佳国
董事长 王蔚
证券事务代表 吉冰沁
独立董事 罗正英,钱跃竑,鞠伟宏
联系电话 0512-67730001
电子信箱 info@wlcsp.com
传真 0512-67730808
公司网址 www.wlcsp.com
办公地址 江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
注册地址 苏州工业园区汀兰巷29号
区域 江苏
邮政编码 215026
注册资本(元) 2.30亿
工商登记 913200007746765307
雇员人数 1079
管理人员人数 16
律师事务所 国浩律师(上海)事务所
会计师事务所 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
公司简介 苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司OptizInc.(位于PaloAlto,加州)将持续专注于技术创新。近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,公司1)设立美国子公司OptizInc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2)购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。晶方科技全球员工将近2000人,工程师和科学家大约400人,其中超过50%拥有高等学位。
经营范围 许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。
核心题材

重点1:所属板块电子元件 国产芯片 江苏板块 苹果概念 融资融券 生物识别 增强现实 证金持股

重点2:经营范围许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。

重点3:传感器领域的封装测试业务公司主营业务:公司专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片(MEMS)、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等,该等产品广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机、游戏机)、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等诸多领域。

重点4:封装测试行业2019年,将是我国集成电路产业发展更新、更快、更强的一年,同时产业面临的形势将比2018年更加严峻复杂。在新的一年,在更多的新兴产业领域,不管是互联网、物联网、云计算、大数据、5G通信,还是智能终端、人工智能、智能电网、轨道交通、工业控制、新能源汽车,对新产品、新技术的需求,都为集成电路产业提供巨大市场。同时,半导体产业将进一步向中国大陆转移,新建生产线的产能将逐步释放,新兴市场应用兴起等都必将使我国对半导体产品的市场需求进一步扩大并推动我国半导体产业迎来更大的发展。

重点5:技术特点晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装,再将晶圆切割分离成单一芯片,封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致,符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。作为一种新兴的先进封装技术其具有成本优势和产业链优势,随着消费电子对尺寸、性能和价格的需求日益提升,晶圆级芯片尺寸封装技术必将成为主流的封装方式之一。目前,全球只有少数公司掌握了晶圆级芯片尺寸封装技术,公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者,具有技术先发优势与规模优势。

重点6:技术自主创新公司具备技术持续创新、并将创新技术推向市场的核心能力。在技术自主创新中,公司技术储备日益多样化,应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术,公司顺应市场需求,自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术,应用于MEMS、生物身份识别系统、发光电子器件的晶圆级芯片尺寸封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等,这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片。

重点7:知识产权体系公司在保持技术自主创新的同时积极进行全球知识产权布局,并在传感器领域建立了完备的知识产权体系,在中国已获授权专利179项,正在申请196项;在美国等其他国家获得授权专利101项,正在申请59项。健全的知识产权体系在保障公司技术优势的同时,有利于公司全球市场的拓展与产业布局。

重点8:先进晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技改项目首发募集资金投资项目的实施内容为新建年封装36万片晶圆的WLCSP封装平台。该项目的实施,一方面将有效缓解公司目前封装产能不足的局面;另一方面将公司的封装领域扩展到LED、MEMS等领域。本项目总投资86,630.00万元,其中建设投资82,230.00万元,流动资金4,400.00万元,项目建设期24个月。本项目建设期为两年,达产期两年,第一年达产60%,第二年达产100%。项目达产后,预计年均新增营业收入60,315.00万元,年均新增净利润总额18,237.00万元。本项目的税后财务内部收益率为26.90%,全部投资税后静态回收期为4.79年。

收益(一) 0.094 PE(动) 117.21
净资产 8.243 市净率 2.67
总营收 2.00亿 同比 -27.91%
净利润 2156万 同比 -10.99%
毛利率 33.08% 净利率 10.75%
ROE 1.14% 负债率 13.35%
总股本 2.30亿 总值 50.53亿
流通股 1.75亿 流值 38.42亿
每股未分配利润 2.952元 上市时间 2014-02-10
成立日期 2005-06-10 上市日期 2014-02-10
发行市盈率(倍) 33.76 网上发行日期 2014-01-23
发行方式 市值申购,网上定价发行,网下询价配售 每股面值(元) 1.00
发行量(股) 5667万 每股发行价(元) 19.16
发行费用(元) 4534万 发行总市值(元) 10.9亿
募集资金净额(元) 6.67亿 首日开盘价(元) 22.99
首日收盘价(元) 27.59 首日换手率 6.61%
首日最高价(元) 27.59 网下配售中签率 7.75%
定价中签率 1.32%
报告日期2019-06-302019-03-312018-12-312018-09-302018-06-302018-03-312017-12-312017-09-302017-06-30
基本每股收益(元)0.09000.01000.31000.13000.11000.05000.42000.29000.2300
扣非每股收益(元)0.0029--0.1100--0.0500--0.3000--0.1900
稀释每股收益(元)0.09000.01000.31000.13000.10000.05000.42000.29000.2300
每股净资产(元)8.08417.99978.04187.90487.68917.76157.70197.49457.4093
每股公积金(元)4.01674.01674.00314.04924.04043.98493.96943.90063.8653
每股未分配利润(元)2.89502.81732.87302.73032.70392.74742.70242.61102.5588
每股经营现金流(元)0.19960.14691.24750.28760.12690.03851.00790.69500.4974
营业总收入(元)2.00亿8513万5.66亿4.25亿2.78亿1.41亿6.29亿4.54亿3.09亿
毛利润(元)6210万2085万1.49亿1.10亿7523万4066万2.25亿1.68亿1.26亿
归属净利润(元)2156万335万7112万3040万2422万1046万9569万6468万5252万
扣非净利润(元)67.7万-624万2464万1551万1218万507万6757万4425万4291万
营业总收入同比增长(%)-27.91-39.73-9.95-6.21-10.087.0022.7229.4429.72
归属净利润同比增长(%)-10.99-67.96-25.67-52.99-53.89-55.0981.39113.72102.60
扣非净利润同比增长(%)-94.44-223.04-63.53-64.95-71.63-70.79100.42186.29191.88
营业总收入滚动环比增长(%)-4.21-9.91-5.730.50-6.331.472.155.5411.77
归属净利润滚动环比增长(%)6.94-9.9915.80-8.86-18.68-13.409.789.8532.37
扣非净利润滚动环比增长(%)-1.43-45.89-36.545.43-33.37-18.198.100.9452.74
加权净资产收益率(%)1.140.183.891.681.330.585.563.773.10
摊薄净资产收益率(%)1.140.183.781.641.340.585.343.713.05
摊薄总资产收益率(%)0.970.153.241.441.150.504.733.242.64
毛利率(%)33.0827.4727.9427.2628.6830.2437.2038.5242.13
净利率(%)10.753.9412.567.158.717.4015.2214.2616.98
实际税率(%)14.6713.1311.0910.409.7915.979.3515.7815.66
预收款/营业收入0.070.200.030.040.060.080.020.010.01
销售现金流/营业收入1.041.371.121.081.061.051.081.051.05
经营现金流/营业收入0.230.400.520.160.110.060.370.360.37
总资产周转率(次)0.090.040.260.200.130.070.310.230.16
应收账款周转天数(天)61.5261.5349.7856.0458.8452.1656.7361.1963.72
存货周转天数(天)95.80104.1363.1668.3069.5467.3053.9156.2457.43
资产负债率(%)13.3514.4517.1112.5414.8313.7415.2715.1315.77
流动负债/总负债(%)40.5241.6549.6474.4477.1473.6475.2576.8177.09
流动比率8.627.665.684.714.324.734.123.963.67
速动比率8.017.115.324.283.994.383.823.663.40
日期2019-06-302019-03-312019-01-312018-12-312018-09-302018-06-302018-03-312017-12-312017-09-302017-06-30
股东人数(户)2.52万2.54万2.36万2.43万2.38万2.30万2.25万1.69万2.22万2.08万
较上期变化(%)-1.077.82-3.052.183.572.0233.64-24.106.7010.77
人均流通股(股)6943.66869.67406.57180.67336.87468.87619.31.0万7728.88246.4
较上期变化(%)1.08-7.253.15-2.13-1.77-1.98-25.1731.75-6.28-9.72
筹码集中度非常集中非常集中非常集中非常集中非常集中非常集中非常集中非常集中非常集中非常集中
股价(元)18.6821.3114.4116.4217.1122.0229.1935.2833.0427.99
人均持股金额(元)13万15万11万12万13万16万22万36万26万23万
前十大股东持股合计(%)54.7955.71--58.4557.7457.3959.0762.1663.3163.85
前十大流通股东持股合计(%)32.0032.89--34.9134.9234.7936.4539.5440.7041.34
机构属性 持股家数(家) 持股总数(万股) 持股市值(亿元) 占总股本比例(%) 占流通股
比例(%)
基金10.390.000.000.00
QFII-----
社保-----
保险-----
券商-----
信托-----
机构汇总10.390.000.000.00
  • chingk
    2019-11-14 13:31:49
    5G和智能家具,无人驾驶,远程控制等发展将会带来传感器的需求爆发,晶方科技业务应该在未来几年也会有爆发式增长,我觉得是可以中长期布局的品种
  • 股友x2EMLD
    2019-11-12 12:09:51
    今天晶方科技董秘在互动本台上答复股民提出的问题时谈到,公司下阶段准备从单纯的芯片封装向异质集成与系统模块有效延伸,逐步覆盖封装,微型光学器件、多模块与系统集成等产业环节。
  • 股友x2EMLD
    2019-11-07 10:45:52
    深圳创业板上市的四方精创,从10月21日开始起动拉升,10月31日和11月1日两天盘中累计下杀将近20%左右,今天收盘又创近期新高了,哪位大师能告诉我,该股现在的价位是高位还是低位呢?关注晶方科技股吧,无非有二种人:空仓的,想在相对低位补一点;套牢的,则想在相对高位或解套的价位抛一点,否则不会在该股股吧上发表评论了。另外,做T确实很难,因为,我们无法预判今
  • 佬药洲
    2019-11-06 11:47:34
    【CIS芯片出现缺货现象 行业需求快速增长】据媒体报道,业内有消息指出,CIS芯片(CMOS图像传感器)已经开始出现缺货的现象。据了解,目前主要出现缺货的CIS芯片主要以运用在智能手机的产品为主。除智能手机外,汽车电子、安防监控等终端产品摄像头数量成倍增加的情况下对于CIS芯片的需求快速增长。相关上市公司包括晶方科技、奥普光电、韦尔股份。
  • 关注科创板
    2019-10-30 15:41:38
    在已经公布的两市三季度季报的三家芯片封测上市股票中,晶方科技业绩增加70%,超预期,但近期股价始终在20元~26元之间上下波动。
  • 股友lqFSJr
    2019-10-30 15:41:36
    晶方科技年报业绩也会不错的,股东大幅减少,证明主力就在里面,好好享受主升浪吧
  • 最后一里路
    2019-09-27 19:23:50
    晶方科技目前的炒作资金是芯片属性,希望VR副属性被激活吧,有机会的
  • 小糊涂太糊涂
    2019-09-26 22:36:00
    截止20190630国家集成电路产业投资基金持股 9.26%晶方科技
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